富士貼片機NXT M3 III/M3 IIIS諸如移動終端、汽車電子等多功能、高性能的電子設(shè)備正在陸續(xù)普及。由于這些產(chǎn)品的淘汰周期通常很短，所以要求生產(chǎn)設(shè)備既能靈活應(yīng)對需求的變化，又能快速實現(xiàn)量產(chǎn)。
NXT III這款模組型貼片機能夠在瞬息萬變的電子設(shè)備生產(chǎn)現(xiàn)場為用戶構(gòu)筑最理想的生產(chǎn)線。
根據(jù)用途構(gòu)筑生產(chǎn)線
由于模組、工作頭以及供料器材等可以自由組合，所以可以根據(jù)物料類型或產(chǎn)品類型構(gòu)筑最理想的生產(chǎn)線。用戶可以通過增加模組或更換器材的方式達到提升產(chǎn)能的目的。
離線維修保養(yǎng)(使生產(chǎn)時間實現(xiàn)最大化)
由于現(xiàn)場的操作員就可以將設(shè)備上需要保養(yǎng)的器材換成已保養(yǎng)好的器材，所以可以大幅削減停機時間。換下來的器材可以在生產(chǎn)期間在線外進行保養(yǎng)。
合理的機器設(shè)計可以減輕操作員的作業(yè)負擔(dān)
由于拉出模組后便能很容易從左右兩側(cè)夠到設(shè)備內(nèi)部，所以在完成各種作業(yè)時作業(yè)員無需再采用很勉強的姿勢。
檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列項目的檢查。
吸取確認以及吸取后的元件帶回確認
元件豎立檢測
元件高度確認
引腳元件的正反判定
芯片的LCR常數(shù)檢測
LCR檢測機構(gòu)可在貼裝前檢測無源元件(L:線圈、C:電容、R:電阻)的常數(shù)。由此可以攔截通過外觀檢查無法識別的誤常數(shù)貼裝。
排查不良元件的三維共面性檢測
連接器端子以及IC芯片引腳的變形會引發(fā)接觸不良。為了防止不良元件流入生產(chǎn)，在貼裝前對元件進行全數(shù)檢查。此外，還能對在貼裝后無法確認的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進行檢查。
電路板翹曲檢測
在貼裝前用激光傳感器自動測定電路板的翹曲量。只對符合公差范圍的電路板進行貼裝，將不良電路板排除在外。
低沖擊貼裝
將IPS測定的元件高度反映到通過電路板翹曲量算出的貼裝面上，可防止壓入過量或空中釋放。另外，獨家設(shè)計的低沖擊吸嘴還能防止錫膏塌陷以及元件開裂。
全速執(zhí)行高精度、高密度貼裝
通過標(biāo)配的相機與器材就能對應(yīng)0201元件的超高密度貼裝。因為采用逐個吸取的方式吸取元件并對其進行補正，所以可以全速執(zhí)行極小元件的密間距貼裝。