富士貼片機(jī)AIMEX IIIc 3c擴(kuò)展型這是一款能夠極大提高物料搭載通用性的擴(kuò)展型“All-in-One貼片機(jī)”(物料搭載通用性是提高多品種生產(chǎn)效率的關(guān)鍵途徑)。機(jī)器上搭載了多種能幫助在短時(shí)間內(nèi)順利投產(chǎn)以及快速實(shí)施換線的功能。它能夠靈活應(yīng)對(duì)各種生產(chǎn)需求，其中主要包括汽車電子的生產(chǎn)以及專業(yè)電子代工服務(wù)等。這款機(jī)型只支持單軌配置，實(shí)現(xiàn)在緊湊機(jī)身上進(jìn)行多品種生產(chǎn)。機(jī)器尺寸L : 1,280 x W : 2,346 x H : 1,465 mm。擁有最多130個(gè)站位的大容量料站可搭載所需的所有元件，用MFU一次性換線，可以大幅減少換線時(shí)間。將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )。這樣有助于減少吸嘴的切換次數(shù)并縮短周期時(shí)間。

高速貼裝大量微小元件可以搭載H24S工作頭（能以±0.025mm的精度貼裝03015元件的。雙工作頭組合可以對(duì)應(yīng)產(chǎn)能優(yōu)先模式。最大產(chǎn)能可達(dá)80,000cph。

排查不良元件的三維共面性檢測(cè)連接器端子以及IC芯片引腳的變形會(huì)引發(fā)接觸不良。為了防止不良元件流入生產(chǎn)，在貼裝前對(duì)元件進(jìn)行全數(shù)檢查。此外，還能對(duì)在貼裝后無法確認(rèn)的BGA或CSP等元件的錫球缺損狀況進(jìn)行檢查。

通過自動(dòng)創(chuàng)建數(shù)據(jù)功能以及在大型觸摸屏上進(jìn)行機(jī)上編輯功能，能夠快速啟動(dòng)新生產(chǎn)。此外，還能在臨時(shí)變更用料或生產(chǎn)程序時(shí)迅速進(jìn)行應(yīng)對(duì)。

另外，以前不能自動(dòng)創(chuàng)建的特殊外形元件信息在升級(jí)為ASG2.0(Auto Shape Generator 2.0)后得已實(shí)現(xiàn)，在機(jī)器上也可以搭載能更新元件外形數(shù)據(jù)的機(jī)上ASG，這有助于削減調(diào)整用時(shí)。

AIMEX IIIc 規(guī)格參數(shù)：

供料器料槽數(shù)：130

電路板尺寸(L x W)：48×48 ~ 508x400mm※1

AIMEX IIIc產(chǎn)能：1 機(jī)械手

H24S 標(biāo)準(zhǔn)模式：35,000 cph (H24S x 1)

H24S 生產(chǎn)優(yōu)先模式：40,000 cph (H24S x 1)

DX：27,000 cph (12 吸嘴)、12,000 cph (4 吸嘴) 、5,800 cph (單吸嘴)

V12：26,000 cph (V12 x 1)

H08M：標(biāo)準(zhǔn)模式 13,000 cph (H08M x 1)

H08M：生產(chǎn)優(yōu)先模式 14,000 cph (H08M x 1)

AIMEX IIIc產(chǎn)能：2 機(jī)械手

H24S 標(biāo)準(zhǔn)模式：70,000 cph (H24S x 2)

H24S 生產(chǎn)優(yōu)先模式：80,000 cph (H24S x 2)

DX：54,000 cph (12 吸嘴) 、24,000 cph (4 吸嘴) 、11,600 cph (單吸嘴)

V12：52,000 cph (V12 x 2)

H08M：標(biāo)準(zhǔn)模式 26,000 cph (H08M x 2)

H08M：生產(chǎn)優(yōu)先模式 28,000 cph (H08M x 2)

AIMEX IIIc貼裝精度

H24S：±0.025 mm Cpk≧1.00

V12：±0.038 mm Cpk≧1.00

H08M：±0.040 mm Cpk≧1.00

H02F：±0.025 mm Cpk≧1.00

供應(yīng)單元：料帶供料器、管裝供料器、料盤單元、其它

電源：三相 200 ~ 230 V ± 10 % (50/60 Hz)

氣源：0.5 MPa (ANR)