1.一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25±3℃;

2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無(wú)塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;

3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;

4. 錫膏中主要成份分為兩大局部錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫外表力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;

7. 錫膏的取用原那么是先進(jìn)先出;

8. 錫膏在使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫〔2-4小時(shí)回溫，使之與室溫一致，防止吸收空氣中的水分〕﹑攪拌〔增加錫膏的粘度，充分混合錫膏中金屬粒子和有機(jī)物〕;

9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為外表粘著〔或貼裝〕技術(shù);

11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;

12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大局部, 此五局部為PCB data; Mark data; Feeder data;Nozzle data;Partdata;

13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;

14. 零件枯燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;

15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感〔或二極體〕等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;

16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;

17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm\0.13mm),一般根據(jù)最小PICH的IC來(lái)決定,如果是0.5mmPICH,那么為0.15mm,如果是0.4mmPICH,那么使用0.13mm或0.12mm;

18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑別離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。空氣越枯燥，越容易產(chǎn)生靜電，SMT的一般濕度要求為45%--75%；

19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603=0.06inch*0.03inch=公制尺寸1608=長(zhǎng)1.6mm*寬0.8mm﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;

21.E中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;

22. ５S的具體容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);

23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

24. 品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時(shí)處理﹑以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo);

25. 品質(zhì)三不政策為﹕不承受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

26. 在SMT車(chē)間，人 ﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境是管理上結(jié)合比擬嚴(yán)密的地方;

27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶劑﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬

粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃;

28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫那么在PCBＡ進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;

29. 機(jī)器之文件供應(yīng)模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;

30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

31. 絲印〔符號(hào)〕為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)〔絲印〕為485;

32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號(hào)﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 一般來(lái)講,208pinQFP的pitch為0.5mm, 216pinQFP的pitch為0.4mm,256pinQFP的pitch為0.35mm;

34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;

35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

36. 助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)場(chǎng)揮發(fā)進(jìn)展化學(xué)清洗動(dòng)作，一般溫度圍是140℃-180℃之間,在170℃-180℃活性最強(qiáng);

37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

38. 一般溫度曲線的設(shè)置為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

39. PCB翹曲規(guī)格不超過(guò)其對(duì)角線的0.5%-0.7%;

40. 瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

41. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸, ７寸;

42. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

43. 按照?PCBA檢驗(yàn)規(guī)?當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性;

44. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

45. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的選項(xiàng)是90%:10% ,50%:50%;

46.早期之外表粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

47.目前SMT最常使用的有鉛焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb，無(wú)鉛焊錫膏：Sn96.5+Ag3+Cu0.5；

55.0805、0603元件包裝，常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm，0402元件包裝，常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為2mm;48. 在1970年代早期,業(yè)界中新的一種SMD,為“密封式無(wú)腳芯片載體〞, 常以HCC簡(jiǎn)稱;

49. 符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

50. 100NF組件的容值與0.10uf一樣;

51. 63Sn+37Pb之熔點(diǎn)溫度為183℃,共晶點(diǎn)溫度約為200℃;

52. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是瓷;

53. 在含鉛生產(chǎn)中,一般來(lái)講回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度225℃較適宜;

54. 在錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較適宜;

55. SMT零件卷帶式包裝的分膠帶和紙帶包裝;

56. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

57. 鋼網(wǎng)的開(kāi)口率一般來(lái)講，在0.8-1.2之間，太小那么少錫，太大那么浪費(fèi)錫膏和容易產(chǎn)生錫珠；

58.SMT段排阻無(wú)方向性;

59. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間,所以印刷后的基板,必須在4小時(shí)之過(guò)爐,一般是規(guī)定2小時(shí);

60. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

61. 正面插件, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

62. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)

63. 鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;

64. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

65. 迥焊爐溫度的升溫斜率不能大于3℃/s的主要原因是，器件的物理特性決定的，溫度升高太快，容易導(dǎo)致器件開(kāi)裂。66. 迥焊爐的溫度設(shè)置，一般是根據(jù)錫膏的標(biāo)準(zhǔn)曲線，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品，設(shè)置、測(cè)量的最正確的焊接效果的溫度曲線;

67. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

68. 無(wú)鉛錫膏〔Sn96.5+Ag3+Cu0.5〕的特點(diǎn)是熔點(diǎn)高，流動(dòng)性小，焊接強(qiáng)度高，但在焊接時(shí)，焊點(diǎn)外表容易氧化，所以一般會(huì)采用N2來(lái)防止氧化;

69. ICT測(cè)試是指針床測(cè)試;

70. ICT的測(cè)試,能測(cè)電子零件,一般采用靜態(tài)測(cè)試;

71. 焊錫的特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能可以滿足焊接條件﹑高溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

72. 迥焊爐在零件更換,制程條件變更時(shí),要重新測(cè)量測(cè)度曲線;

73.Δt是指溫度曲線的不同采測(cè)點(diǎn)在同一時(shí)刻的溫度差異;74.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

75. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器﹑盤(pán)狀供料器﹑卷帶式供料器;

76. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu);

77. 目檢段假設(shè)無(wú)法確認(rèn)那么需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;

78. 假設(shè)零件包裝方式為12w8P, 那么計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

79.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

80. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝;

81. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形;

82.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);

83.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

84. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

85. QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;

86. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;

87. 靜電的特點(diǎn)﹕高電壓、小電流﹑受濕度影響較大;

88. 高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

89. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

90. 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件，先貼低零件，后貼高零件;

91. BIOS是一種根本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

92. SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種;

93. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機(jī)有三種根本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

94. SMT制程中沒(méi)有LOADER和UNLOADER也可以生產(chǎn);

95. SMT標(biāo)準(zhǔn)流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-檢查測(cè)試-收板機(jī);

96.IC的本體上一般都有1#腳位表示，SOP形IC為凹型缺口處，逆時(shí)針?lè)较虻牡谝粋€(gè)腳為1#腳，QFP、PLCC等為小圓點(diǎn)逆時(shí)針?lè)较虻牡谝粋€(gè)腳為1#腳，或小三角指向處為1#腳；

97. 制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕

a.器件引腳氧化或有其他雜質(zhì)導(dǎo)致不良

b．基板焊盤(pán)設(shè)計(jì)導(dǎo)致不良

c．鋼網(wǎng)開(kāi)孔太小，焊接處少錫導(dǎo)致不良

d．器件引腳變形導(dǎo)致不良

e．錫膏品質(zhì)不良，可焊接性差導(dǎo)致不良

f．溫度曲線的設(shè)置不適宜生產(chǎn)，導(dǎo)致不良

g．回流爐本身的缺陷，ΔT太大導(dǎo)致不良

98.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多

c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板

d.Stencil反面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

99.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:

a.預(yù)熱區(qū)：錫膏中溶劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。

c.回焊區(qū)：焊錫熔融。

d.冷卻區(qū)：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體;

100. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕

a．PCB PAD設(shè)計(jì)不良

b．鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良

c．置件深度或置件壓力過(guò)大

d．Profile曲線上升斜率過(guò)大

e．錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。

101.QE、IE、PE、ME、TE、RE分別是指品質(zhì)工程師、IE工程師、工藝工程師和產(chǎn)品工程師、機(jī)械工程師、測(cè)試工程師、修護(hù)工程師。

102.BOM物料清單（BillofMaterial）以基本數(shù)據(jù)類型來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的資料就是物料清單，貼片加工廠要求的BOM包含原材料名稱、需求量、貼片位號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確定的關(guān)鍵步驟。

103.DIPDIP封裝（DualIn-linePackage）也叫雙列直插入式封裝技術(shù)，指采用雙列直插方式封裝的集成電路IC芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這類封裝類型，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

104.SMT表層貼片技術(shù)（SurfaceMountTechnology）將表層貼片電子元器件貼、焊到印制電路板表層要求位上的電路裝聯(lián)技術(shù)。

105.SMD表層貼片器件(SurfaceMountedDevices)，在電子加工行業(yè)發(fā)展的初始階段，過(guò)孔裝配完全由人力來(lái)完成，第一批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)易的引腳元件，從無(wú)源元件到有源元件和集成IC電路，最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過(guò)拾放機(jī)器設(shè)備進(jìn)行裝配。

深圳市史班諾科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

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