ASM SIPLACE CA（芯片裝配）平臺(tái)使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。ASM SIPLACE CA能用于直接貼片或者全部SMD貼裝，或可用于混合應(yīng)用中，將裸芯片與SMD放在一個(gè)工序中貼裝。

ASM SIPLACE CA主要優(yōu)勢(shì)：

每小時(shí)貼裝高達(dá)46,000個(gè)倒裝芯片

每小時(shí)處理高達(dá)30,000貼片元器件

每小時(shí)（基準(zhǔn)）處理高達(dá)126,500個(gè)SMD元器件

支持的流程：倒裝芯片、貼片、SMD貼裝

處理0201公制的能力

晶圓大小：4"-12"

12"/8"晶圓擴(kuò)張器

擴(kuò)片環(huán)處理能力

助焊劑模塊（LDU 2X）

具有自動(dòng)晶圓切換功能的水平晶圓系統(tǒng)

多芯片能力

SIPLACE CA倒裝芯片

SIPLACE CA 精度：

晶圓軌道傳送帶：±10μm/3σ

面板軌道傳送帶：±12μm/3σ

CPH(IPC)：46,000(4個(gè)SWS)

芯片/元器件尺寸：0.5-15.0mm

最小芯片厚度（硅）：50μm

最小凸塊尺寸：25μm

最小凸塊間距：50μm

SIPLACE 晶圓系統(tǒng)SWS：水平系統(tǒng)，自動(dòng)晶圓切換，MCM

SWS晶圓尺寸：4"-12"

晶圓擴(kuò)張器：14"/8"（6"和4"可按需求配置）

晶圓擴(kuò)張范圍：2mm-8mm

芯片頂針系統(tǒng)：可編程頂針?biāo)俣?/p>

助焊劑模塊LDU2X：自由可編程助焊劑平鋪速度

助焊劑粘度：3,000-100,000cps

助焊劑精度：±5μm

可編程鍵合力：0.5N-15N（取決于貼裝頭）

基板類(lèi)型：FR4,ceramics,flex,boats,8"/12"晶圓，其他

基板厚度：0.3mm-4.5

基板范圍：50x50mm-685x650mm（取決于傳送帶類(lèi)型）

傳送帶類(lèi)型：靈活 雙軌，單軌，晶圓和面板軌道傳送帶

傳輸模式：同步，異步

規(guī)格，采用SWS（WxDxH）:3.938m x 1.948m x 1.893m

電源電壓：3 x 400VAC~±5%；50/60Hz